LED產(chǎn)業(yè)光鮮的背后隱藏的“四座大山”

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2013-12-01

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　　2013年注定是LED照明產(chǎn)業(yè)不平凡的一年，巨頭們爭先恐后入場，LED照明似乎成為了香餑餑。在各大照明具體企業(yè)不斷為自己的2013年中報成果喝彩時，卻罕有人關注LED照明前進過程中面臨的諸多困難。

　　就現(xiàn)狀而言，LED產(chǎn)業(yè)通過并購或擴產(chǎn)等方式解決了成本之困后，現(xiàn)階段面臨著一些問題被忽略。一些資深LED照明技術工程師稱，LED照明目前面臨地方投資重復、核心技術短缺、照明標準缺失和資金鏈緊繃四大難題。這四大難題，被國內(nèi)某照明巨頭戲稱為LED照明前進路上的四座大山。

　　地方投資重復 產(chǎn)業(yè)被“催熟”

　　此前，無論國家的政策傾斜推動，還是市場自身的炒熱度，都奠定了LED照明這個“天之驕子”的地位。包括中國去年10月份開始對白熾燈的禁令，也是幾乎是為了LED將其市場份額取而代之鋪路的舉措。一時之間，做照明的開腔不談LED，彷佛不只是一夜回到解放前那么簡單，行業(yè)資訊，儼然不知要倒退到“中世紀”哪個陰暗旮旯。但是，無論是業(yè)內(nèi)還是業(yè)外，真正懂LED的人并不太多，鋪天蓋地的人云亦云、趨時附勢，也讓LED照明市場表象的繁榮裹上了一層層的迷霧及一堆堆的泡沫。

　　照明CEO吳長江表示，LED行業(yè)產(chǎn)能盲目擴大，終端需求市場并未同步跟上。據(jù)研報數(shù)據(jù)分析可知，2012年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)雖整體較上年增長23%，但增速放緩且成為發(fā)展速度最低的一年。

　　LED市場的成熟程度引熱議，產(chǎn)業(yè)資訊，但是存在LED應用本身就有前景廣闊與目前不樂觀之間的矛盾。LED作為新一代綠色光源，政府要下力氣推廣應用無可厚非，但“強扭不出甜瓜”的道理也在冷眼警告著我們，主觀意愿上的推廣和客觀實際上的普及，實行起來往往是兩碼事。所謂的“天要下雨、娘要嫁人”，那至少也應該是“自由戀愛”，而不應是“包辦婚姻”。要真正達到普及的意義，本當就是讓市場逐漸去接受LED， led質(zhì)量，而斷非人為地把LED用一種“限時認購”模式的方式硬銷給市場和民眾。

　　核心專利缺乏 產(chǎn)業(yè)主導權失控

　　近10年來，半導體照明市場快速增長，LED知識產(chǎn)權成為國際半導體照明產(chǎn)業(yè)競爭的焦點。縱觀全球LED知識產(chǎn)權格局，產(chǎn)業(yè)的核心專利仍由日本的日亞化學公司、豐田合成公司、美國科銳公司、飛利浦流明公司及德國的歐司朗公司等5大廠商主導。雖然近些年我國大陸地區(qū)LED專利申請數(shù)量大幅增長，申請量已經(jīng)超過美國列世界第2位，但我國在全球LED知識產(chǎn)權格局中的地位并沒有因此得到根本改善。相反，LED知識產(chǎn)權問題正成為制約我國LED半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，由知識產(chǎn)權問題引起的同質(zhì)化競爭正愈演愈烈，產(chǎn)業(yè)主導權缺失問題日益嚴重，醫(yī)院led照明，貿(mào)易摩擦風險也在不斷加大。突破國外企業(yè)LED專利圍堵，化解LED知識產(chǎn)權導致的產(chǎn)業(yè)危機，CE認證，成為當前我國LED半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵問題。

　　而我國LED專利主要集中于中下游領域，中游封裝、下游應用環(huán)節(jié)的專利占申請總量的64%。在關系到產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展的關鍵技術環(huán)節(jié)，行業(yè)資訊，仍缺乏核心專利。

　　從全球LED專利的演變進程看，我國LED專利的申請進程落后于日本、美國，錯過了第1階段的專利技術前期研發(fā)階段和第2個階段的專利技術培育孵化階段，而直接進入了專利技術的產(chǎn)業(yè)化應用階段。其所產(chǎn)生的影響是我國LED專利發(fā)展的不均衡。從專利類型上看，我國LED專利以實用新型及外觀設計專利為主，醫(yī)院led照明，發(fā)明型專利占比較低，其中國內(nèi)LED實用型專利占比為59%，外觀設計專利占比為15%，而LED發(fā)明專利占比僅為26%。

　　我國LED專利主要集中于中下游領域，中游封裝、下游應用環(huán)節(jié)的專利占申請總量的64%。其中LED應用申請量最大，約占專利總量的43%，LED封裝占比約21%，外延及芯片占比分別為18%和17%，襯底占比約1%。外延方面， led室內(nèi)照明，國內(nèi)的量子阱以及緩沖層技術專利與國外存在量與質(zhì)的差距。芯片方面，國內(nèi)的芯片外形技術、表面粗糙化技術和襯底剝離與鍵合技術專利欠缺。封裝方面，我國專利技術發(fā)展迅速，但基座材料專利和熒光材料專利與國外存在差距。特別是在關系到產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展的關鍵技術環(huán)節(jié)，我國仍缺乏核心專利，如藍光LED激發(fā)熒光粉發(fā)白光技術、圖形襯底技術、LED芯片垂直結(jié)構(gòu)技術、倒裝封裝技術以及脈沖寬度調(diào)制PMW電源驅(qū)動技術等。

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