LED封裝核心技術(shù)難點(diǎn)及裝備攻略

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-09-28

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LED封裝制造主要流程包括固晶、焊線、熒光粉涂覆、透鏡成型和測(cè)試分選，而其中共晶焊、焊線、涂敷和透鏡成型是整個(gè)制造過(guò)程中的核心技術(shù)和裝備，本文將對(duì)這四大工藝和設(shè)備的機(jī)理、技術(shù)及裝備作一簡(jiǎn)要介紹，商業(yè)照明燈具，以找出我國(guó)在發(fā)展LED新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)中亟待攻克的一些技術(shù)難題。

1、共晶焊機(jī)
目前，鑒于LED共晶技術(shù)有廣闊的工業(yè)應(yīng)用背景，歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家投入了很大精力在LED共晶核心技術(shù)攻關(guān)上。如下圖所示，這些國(guó)家對(duì)共晶焊設(shè)備的研究主要集中在兩個(gè)方向上：一是共晶熱壓，通過(guò)加熱和施加壓力來(lái)使帶有共晶焊料層的芯片和支架(基板)結(jié)合在一起；二是共晶回流，通過(guò)加熱和使用助焊劑來(lái)使帶有共晶焊料層的芯片和支架結(jié)合在一起。



國(guó)外相關(guān)核心研究和技術(shù)成果主要集中在CREE、Lumileds、Osram等國(guó)外LED知名企業(yè)。Cree公司在大功率LED共晶焊設(shè)備研發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，行業(yè)資訊，已經(jīng)推出了共晶焊封裝大功率LED系列產(chǎn)品EZ9004。但是由于工藝復(fù)雜，而且需要使用回流焊加熱工藝，所以還存在產(chǎn)量低、芯片氧化、浮焊現(xiàn)象、空洞率高等缺點(diǎn)，所以這種設(shè)備只能用于研究機(jī)構(gòu)和小批量生產(chǎn)。首爾半導(dǎo)體也推出了共晶焊大功率產(chǎn)品。

近年來(lái)，隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，相關(guān)企業(yè)和學(xué)者開(kāi)始著手LED共晶焊工藝和設(shè)備的研究，一些企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)致力于介紹和研究共晶焊技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)、設(shè)備選型等；另一部分通過(guò)模仿、改造已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了手工LED共晶焊機(jī)的國(guó)產(chǎn)化；還有一些企業(yè)根據(jù)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)研發(fā)出半自動(dòng)化的LED共晶焊機(jī)，但由于貼片機(jī)無(wú)法解決LED封裝過(guò)程中芯片氧化、鍵合壓力變化、接觸面空洞率等核心問(wèn)題，所以通過(guò)貼片機(jī)改造的LED固晶設(shè)備還無(wú)法商用。近年來(lái)在廣東省粵港招標(biāo)專項(xiàng)等支持下，45所和國(guó)星光電合作已研制出樣機(jī)和應(yīng)用。

當(dāng)前共晶焊機(jī)在以下方面仍是主要的技術(shù)難點(diǎn)：
(1)高精度焊接吸嘴的設(shè)計(jì)與制造；
(2)LED芯片與基板的高速高精度識(shí)別和定位；
(3)共晶過(guò)程中基于視覺(jué)的高精度位置／力控制；
(4)焊接過(guò)程中基于特定溫度曲線的階梯式脈沖溫度控制。

2、焊線機(jī)
目前主要的焊線機(jī)提供商有K&S(又稱KNS)，ESEC(歐洲半導(dǎo)體設(shè)備)，ASM，Kaijo這四家， led商業(yè)照明，LED照明企業(yè)，基本上壟斷了主要的金線機(jī)市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)尚無(wú)成熟可靠的金線機(jī)產(chǎn)品。其中K&S為美國(guó)公司，ESEC為瑞士公司，ASM為中國(guó)香港公司，Kaijo為日本公司。

引線鍵合技術(shù)作為焊線機(jī)核心技術(shù)是指利用熱、力、超聲能量耦合作用，將半導(dǎo)體芯片外接引線焊盤與基板布線焊盤或電子封裝外殼引腳用金屬絲相連接的工藝技術(shù)，其基本原理如下圖所示。首先利用高壓電火花(EFO)使穿過(guò)劈刀小孔的金屬絲端部熔成球狀，接著劈刀下行，在一定壓力作用下使金屬球與芯片焊盤表面接觸，辦公照明，經(jīng)換能器縱向超聲振動(dòng)、劈刀壓力及加熱能量的共同作用，超市照明， led服裝照明，金屬燒球與焊盤接觸面產(chǎn)生塑性變形，接觸界面氧化膜被破壞，通過(guò)接觸面金屬原子的擴(kuò)散及晶格位錯(cuò)形成均勻的原子鍵鍵合焊點(diǎn)；之后劈刀隨鍵合頭升起一段距離后引導(dǎo)引線移向引線框上的焊盤，技術(shù)資訊，最后在超聲能量、加熱能量的耦合作用下完成楔焊(新月形)焊點(diǎn)。

最初采用旋轉(zhuǎn)電機(jī)加滾珠絲杠驅(qū)動(dòng)的串聯(lián)機(jī)構(gòu)形式，家用照明，如日本Kaijo公司的FB-128引線鍵合機(jī)，鍵合速度僅為5線／秒。到20世紀(jì)90年代，直線電機(jī)憑借其卓越性能代替了旋轉(zhuǎn)電機(jī)廣泛的應(yīng)用到引線鍵合設(shè)備上，如美國(guó)K&S公司的8028引線鍵合機(jī)，定位平臺(tái)利用廣義并聯(lián)機(jī)構(gòu)，平臺(tái)由線性導(dǎo)軌支撐，X，Y方向之間運(yùn)動(dòng)通過(guò)滾動(dòng)軸承解耦，鍵合速度達(dá)到11線／秒。Kaijo公司通過(guò)對(duì)直線電機(jī)特殊設(shè)計(jì)，省掉了解耦機(jī)構(gòu)省掉了解耦機(jī)構(gòu)，并將其應(yīng)用到FB-700引線鍵合機(jī)上，LED照明工程，鍵合速度達(dá)到16線／秒。而瑞士ESEC公司利用該結(jié)構(gòu)研制的3200引線鍵合機(jī)，最大鍵合速度為21線／秒，實(shí)驗(yàn)室內(nèi)達(dá)到28線／秒，為目前世界最高水平。

當(dāng)前高速焊線機(jī)的主要技術(shù)難點(diǎn)是：
(1)高精度位置／力控制平臺(tái)技術(shù)；
(2)引線鍵合技術(shù)；
(3)鍵合軌跡規(guī)劃。

3、熒光粉涂覆機(jī)
歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家先后在熒光粉技術(shù)上投入了大量的研究精力，取得比較領(lǐng)先地位的公司有Cree、Philips Luminleds、Osram、NORDSON、ASYMTEK等，它們掌握了熒光粉噴涂技術(shù)、保形涂覆技術(shù)、遠(yuǎn)離涂覆等涂覆技術(shù)，但國(guó)外各大公司出于自身市場(chǎng)利益的考慮，對(duì)相關(guān)工藝、核心技術(shù)和裝備一直實(shí)行封鎖政策。國(guó)內(nèi)廠商只能采用傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝和技術(shù)，常用的國(guó)外點(diǎn)膠機(jī)有日本武藏MUSASHI、巖下IEI、NAKA公司、仲氏液控NLC公司、美國(guó)NORDSON等公司生產(chǎn)的設(shè)備。當(dāng)今以Lumileds公司提出的保形涂層概念已經(jīng)成為現(xiàn)在功率型白光LED封裝技術(shù)的一個(gè)重要發(fā)展方向。目前，國(guó)際上先進(jìn)的白光LED生產(chǎn)廠家(Cree、Philips Luminleds、Osram)已有保形涂層結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品開(kāi)始出售，說(shuō)明國(guó)外先進(jìn)生產(chǎn)廠家都已經(jīng)完成了各自的保形涂層技術(shù)的開(kāi)發(fā)并在部分產(chǎn)品上得到成功運(yùn)用。

不同的LED封裝工藝，對(duì)應(yīng)著不同的熒光粉涂覆設(shè)備。例如，商業(yè)照明燈具，建筑照明，Philips Luminleds最初提出的1W功率型LED封裝工藝，目前市面上普遍的SMD封裝工藝以及COB集成芯片封裝工藝都對(duì)應(yīng)著傳統(tǒng)的點(diǎn)膠熒光粉涂覆工藝，LED-T5一體化燈管，需要使用熒光粉點(diǎn)膠設(shè)備。如下圖所示，點(diǎn)膠的方式主要有：

(1)時(shí)間／壓力型
由于時(shí)間／壓力型點(diǎn)膠技術(shù)只采用脈動(dòng)的空氣壓力和針管就能實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠，因此超過(guò)70％的點(diǎn)膠系統(tǒng)采用了這種技術(shù)。它在膠體粘度中等大小時(shí)工作最好，LED照明企業(yè)，能夠點(diǎn)出各種形狀圖案如點(diǎn)、線等。

(2)計(jì)量管型
計(jì)量點(diǎn)膠頭是時(shí)間／壓力型點(diǎn)膠技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，它采用新的設(shè)計(jì)來(lái)提高點(diǎn)膠性能。這種技術(shù)中有代表性的是阿基米德計(jì)量管點(diǎn)膠和活塞式點(diǎn)膠。

(3)活塞型
采用類似活塞—?dú)飧椎臋C(jī)構(gòu)來(lái)點(diǎn)膠。首先將膠體引入到一個(gè)開(kāi)口的氣缸中，然后由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的活塞會(huì)將氣缸密閉并產(chǎn)生運(yùn)動(dòng)，直到將腔中的流體全部從點(diǎn)膠頭擠出。由于這種方法實(shí)際上控制的是氣缸內(nèi)的流體體積而非流體壓力，這樣就避免了膠體特性變化的影響。不管膠體的粘度如何變化，采用這種技術(shù)點(diǎn)出的膠量能夠始終保持不變。

而陶瓷基板LED封裝技術(shù)，或者wafer級(jí)熒光粉涂覆技術(shù)，則需要使用到高精度熒光粉霧化噴涂設(shè)備，目前世界上只有美國(guó)NORDSON、ASYMTEK等少數(shù)幾家公司可以生產(chǎn)。其核心部件熒光粉霧化噴頭結(jié)構(gòu)原理圖，如下圖所示。

當(dāng)前熒光粉涂覆機(jī)的主要技術(shù)難點(diǎn)是：
(1)霧化噴涂的機(jī)理建模、控制及工藝；
(2)熒光粉涂層的面均勻度控制和厚度控制；
(3)熒光粉漿點(diǎn)噴涂的分布式參數(shù)系統(tǒng)建模；
(4)均勻度和厚度的關(guān)鍵視覺(jué)檢測(cè)原理和算法；
(5)高精密熒光粉漿霧化噴頭的設(shè)計(jì)與制造。

4、壓模封裝機(jī)
與熒光粉涂覆設(shè)備一樣，不同的LED封裝結(jié)構(gòu)形式，則需要不同形式的壓模封裝設(shè)備。例如：SMD封裝結(jié)構(gòu)形式不需要壓模封裝設(shè)備，LED天花燈，只需涂覆熒光粉后將其烘干即可；而陶瓷基板LED封裝工藝則需要日本TOWA公司、香港(荷蘭)的ASM公司所制造的molding設(shè)備；傳統(tǒng)1W功率型LED則需要經(jīng)過(guò)不同的幾臺(tái)設(shè)備進(jìn)行扣透明透鏡、熱壓、注膠等工序才能完成其壓模封裝工藝。

國(guó)外能夠生產(chǎn)陶瓷基板LED模壓封裝設(shè)備(molding機(jī))的公司有日本TOWA公司、Apic Yama da公司、香港(荷蘭)的ASM公司、荷蘭FICO公司、韓國(guó)HANMI公司等。比較先進(jìn)的壓模封裝技術(shù)是TOWA公司的壓縮成型，其工藝示意圖如下圖所示。國(guó)內(nèi)常用的模壓封裝設(shè)備主要是TOWA、ApicYamada、ASM等公司的設(shè)備。Towa的設(shè)備是現(xiàn)在主流的機(jī)器，但價(jià)格非常昂貴，難于在我國(guó)推廣應(yīng)用。

國(guó)內(nèi)生產(chǎn)壓模封裝設(shè)備的公司有臺(tái)灣的天賀公司、GPM公司、單井工業(yè)公司等。大陸基本沒(méi)有公司能夠生產(chǎn)LED的壓模封裝設(shè)備。國(guó)內(nèi)進(jìn)行壓模封裝透鏡成型中的壓模封裝，主要是采用人工進(jìn)行操作。

當(dāng)前主要的技術(shù)難點(diǎn)是：
(1)專用脫模材料的研發(fā)與制造；
(2)高精度注膠系統(tǒng)的研發(fā)；
(3)全自動(dòng)壓模封裝工藝和設(shè)備的研發(fā)。

5、結(jié)論
由于大功率LED在照明中的廣泛應(yīng)用，對(duì)大功率LED封裝技術(shù)的各項(xiàng)性能指標(biāo)要求越來(lái)越高。合適的熒光粉涂覆和壓模成型方式，合理的透鏡選擇和形狀變化可有效地提高白光LED的出光效率和使用壽命。新的封裝材料、封裝工藝、封裝理念和透鏡材料及結(jié)構(gòu)必然是提高白光LED出光效率的主要研究方向。

目前我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)尚存在以下問(wèn)題：(1)關(guān)鍵裝備如熒光粉涂覆機(jī)、壓模封裝機(jī)、共晶焊機(jī)、貼片機(jī)等的國(guó)產(chǎn)化仍在起步階段。(2)關(guān)鍵工藝和技術(shù)幾乎都被國(guó)外幾大企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)需突破專利封鎖。(3)亟待從芯片、材料、設(shè)備和應(yīng)用整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行戰(zhàn)略布局，集中有限資源進(jìn)行工藝、材料和裝備技術(shù)創(chuàng)新，以推進(jìn)我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。

 

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